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深圳市元寶科技有限公司
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Shenzhen Wellcomp Technology Co. Ltd
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发展历程
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发展历程
公司简介
发展历程
产品开发路线图
除了以薄膜技术将氧化铝/氮化铝金属化之外,本团队已成功完成以下产品之量产下
1999
年
台湾第一颗高温白金温度感测芯片
2000年
台湾第一颗氧化铝基电流感测微电阻
2002年
台湾第一颗薄膜高频电感
2003
年
全系列氧化铝基薄膜电阻(0201~2512)
2004年
台湾第一颗氧化铝基薄膜芯片保险丝
2005年
世界第一颗氧化铝基薄膜静电抑制器
2006年
台湾第一颗氧化铝基NTC热敏电阻
2007
年
台湾第一颗氮化铝基薄膜电流感测微电阻
2013年
台湾第一颗分流器(Shunt)